Netzwerk / IT-Infrastruktur

PCB Substrattechnologien für Hochleistungsprojekte

Maßgeschneidert für Ihre Anwendung: Organische (HDBU) und keramische (HITCE®) Technologie

Kyocera bietet verschiedene Technologien, um komplexe Anwendungsprodukte zu realisieren: höchste Geschwindigkeit, höchste Frequenz.

Angesichts sehr enger Verdrahtungsdichte und elektrischer Performance sind Substrate von Kyocera hervorragend in der Qualität und die beste Lösung, um Ihre Produkte in eine weltweit führende Position zu bringen.

Merkmale

Merkmale HDBU (organisch)

  • Optimale Designs (9/12 µm), hoher Aufbau (bis zu 8 Layer) und große Außenabmessungen für beste elektrische Performance
  • Material mit niedrigem elektrischen Verlust
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Verschiedene Oberflächenbeschichtungen (Ni/Au, SAC-Lot, etc.)

Merkmale HITCE® (keramisch)

  • Höchstgeschwindigkeit (> 32Gbps)
  • Stabile Materialeigenschaften im Hochfrequenzbereich
  • Hohe AVT Zuverlässigkeit

Einsatzgebiete

IT-Infrastruktur

Hochleistungscomputer, Netzwerkgeräte (Server), Telekommunikationstechnik

Switches & Interconnect

ASICs für Server / Router, MPUs für Hochleistungs-Grafikprozessoren, etc.


Beispiel: Organische HDBU Technologie

Beispiel: Keramische HITEC® Technologie
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