electronica 2006
Kyocera präsentiert SMD–fähige Packaginglösungen auf der electronica 2006
12. November 2006
Kyoto/Esslingen - Vom 14. bis 17. November stellt die Kyocera Fineceramics GmbH auf der Elektronik-Fachmesse „electronica 2006“ in München ihr Portfolio an Packaginglösungen vor, mit Schwerpunkt auf Keramik-Gehäusen für Sensoren und MEMS.
Das japanische High-Tech-Unternehmen Kyocera bietet eine umfassende Palette keramischer Gehäuselösungen für thermisch und mechanisch anspruchsvolle Anwendungsbereiche wie in der Automobilindustrie und Consumer Applikationen. Die mikroelektronischen Gehäuse zeichnen sich durch
mechanische Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, höchste Temperaturbelastbarkeit sowie eine elektrische Leitfähigkeit aus, die der von Siliziumglas in nichts nachsteht.
Besucher der „electronica 2006“ finden den Bereich Mikroelektronische
Bauteile der Kyocera Fineceramics GmbH in Halle A2, Stand M05.
Für Rückfragen stehen Ihnen Daniela Faust, Leiterin Unternehmenskommunikation Kyocera Fineceramics GmbH,
Tel: 02131 - 16 91 88, E-Mail: daniela.faust@kyocera.de sowie
Irena A. Wiederspohn, Weber Shandwick Deutschland,
Tel: 0221 - 94 99 18 66,
E-Mail: iwiederspohn@webershandwick.com, jederzeit gerne zur Verfügung.
mechanische Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, höchste Temperaturbelastbarkeit sowie eine elektrische Leitfähigkeit aus, die der von Siliziumglas in nichts nachsteht.
Besucher der „electronica 2006“ finden den Bereich Mikroelektronische
Bauteile der Kyocera Fineceramics GmbH in Halle A2, Stand M05.
Für Rückfragen stehen Ihnen Daniela Faust, Leiterin Unternehmenskommunikation Kyocera Fineceramics GmbH,
Tel: 02131 - 16 91 88, E-Mail: daniela.faust@kyocera.de sowie
Irena A. Wiederspohn, Weber Shandwick Deutschland,
Tel: 0221 - 94 99 18 66,
E-Mail: iwiederspohn@webershandwick.com, jederzeit gerne zur Verfügung.