Substrate für Power-Module
Kyoceras hochfeste DCB (Direct Copper Bonding) kompatible Substrate eingnen sich für vielzählige Anwendungen in Leistungsmodulen.Kyocera stellt hochfeste Substrate für Powermodulanwendungen her. Je nach Anforderung und Kostenstruktur stehen die Materialien Alumina (A476T, A477A) und ZTA (AZ211) zur Auswahl.
Merkmale
Hohe Festigkeit
Geringe Wärmeausdehnung
Elektrische Isolation
Produktspezifikationen
- Material
- Aluminiumoxid/ Aluminium-Zirkonoxid
- Form
- Substrat
Eigenschaften
Größe & Eigenschaften
* Referenzwerte von Prüfkörpern
Anwendungen
Teile für Leistungselektronik-Module