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Heat Dissipation Structure Ceramic Substrates

Wärmeableitende Strukturkeramiksubstrate

Langfristig zuverlässige monolith-keramische Strukturen ohne Bondingmaterial.

- Verglichen mit Metall bieten unsere Komponenten ein effizientere und energiesparendere Lösung. Sie bestehen aus leichtem Keramikmaterial mit niedriger Wärmekapazität und sind daher ideal zur Kühlung oder zum Wärmetausch.
- Designmöglichkeiten für dünnwändige oder komplexe Strukturen.
- Langfristig effiziente Kühl- und Temperaturkontrolle.
- Niedrige Wartungskosten aufgrund hervorragender chemischer Beständigkeit.
- Erschliessung neuer Anwendungen über Kühl- oder Temperaturkontrolle hinaus.

Merkmale

Designflexibilität Hochtemperaturbeständigkeit Chemische Beständigkeit Bondingtechnologie Hochleistungs-Wärmeaustausch

Produktspezifikationen

Material
Aluminiumoxid, Siliziumkarbid


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Eigenschaften

Anwendungen

  • Kühler für Heizelemente
  • Komponenten zur Temperaturkontrolle
  • Wärmetauscherkomponenten
  • Verteiler

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