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Heat Dissipation Structure Ceramic Substrates

Durchführungen (Multi-Pin)

Fortschrittliche CTM (Ceramic-to-Metal) Bondingtechnologie zur Herstellung von Multipin-Durchführungen.

Basierend auf der CTM (Ceramic-to-Metal) Bondingtechnologie und unserer jahrzehntelangen Erfahrung im Bereich Ultrahochvakuum, z. B. Synchrotronstrahlung, Luft- und Raumfahrt, bietet Kycoera eine große Vielfalt an Durchführungen. Diese Produkte (hergestellt mit offenem Tool) erfüllen die Anforderungen von Standardkoaxialverbindern und Multipinverbindern. Sie finden unterschiedlichste Anwendungen, die von Spitzentechnologie und Wissenschaft, z. B. der Kernforschung, bis zur Industrieanwendungen, z. B. Halbleiterfertigungssystemen, reichen.

Merkmale

Hermetizität Bondingtechnologie

Produktspezifikationen

Material
Metallisierte Keramiken
Hermetizität
1,3×10-10 Pa·m3/s oder weniger
Thermische Beständigkeit
300℃ oder weniger (Einbrenntemperatur)

Anwendungen

  • Durchführungen für wissenschaftliche Systeme, Halbleiterfertigungssysteme, Industrielle Fertigungsgeräte

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