Durchführungen (Multi-Pin)
Fortschrittliche CTM (Ceramic-to-Metal) Bondingtechnologie zur Herstellung von Multipin-Durchführungen.Basierend auf der CTM (Ceramic-to-Metal) Bondingtechnologie und unserer jahrzehntelangen Erfahrung im Bereich Ultrahochvakuum, z. B. Synchrotronstrahlung, Luft- und Raumfahrt, bietet Kycoera eine große Vielfalt an Durchführungen. Diese Produkte (hergestellt mit offenem Tool) erfüllen die Anforderungen von Standardkoaxialverbindern und Multipinverbindern. Sie finden unterschiedlichste Anwendungen, die von Spitzentechnologie und Wissenschaft, z. B. der Kernforschung, bis zur Industrieanwendungen, z. B. Halbleiterfertigungssystemen, reichen.
Merkmale
Hermetizität
Bondingtechnologie
Produktspezifikationen
- Material
- Metallisierte Keramiken
- Hermetizität
- 1,3×10-10 Pa·m3/s oder weniger
- Thermische Beständigkeit
- 300℃ oder weniger (Einbrenntemperatur)
Anwendungen
- Durchführungen für wissenschaftliche Systeme, Halbleiterfertigungssysteme, Industrielle Fertigungsgeräte