Heat Dissipation Structure Ceramic Substrates

Handling Arms

Ideal für den Einsatz in Halbleiterfertigungsanlagen: Hitzebeständigkeit und Plasmabeständigkeit.

In der Halbleiterfertigungsindustrie wird Kyoceras Saphirmaterial mit dem extrem hohen Reinheitsgrad von bis zu 99,99% aufgrund seiner Eigenschaften Plasmabeständigkeit, Hitzebeständigkeit und geringem Partikelausfall erfolgreich eingesetzt. Anwendungen: Verarbeitungskomponenten, Werkzeuge und strukturelle Komponenten.

Merkmale

Temperaturbeständigkeit Plasmabeständigkeit Niedriger Dielektrizitätsverlust

Produktspezifikationen

Material
Einkristallsaphir
Genauigkeit
Standardtoleranz (mm, Nominaldimension: a)
1>a :±0,05
1≦a≦4 : ±0,1
4<a≦25 : ±0,2
25<a≦102 : ±0,25
102<a≦190 : ±0,5
190<a : ±1

Anwendungen

  • Wafer-Transport

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