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Heat Dissipation Structure Ceramic Substrates

Siliziumkarbid Polierplatten

Geringe Deformation durch niedrige thermische Verteilung, hohe chemische Beständigkeit, große Auswahl an Oberflächenprofilen.

Siliziumkarbid Polierplatten zeichnen sich aus durch minimale Verformung dank hoher thermischer Leitfähigkeit, niedrigen thermischen Ausdehnungkoeffizienten, hohen Steifheitsgrad sowie gleichmäßige Temperaturverteilung. Weitere Merkmale sind die exzellente chemische Beständigkeit sowie Oberflächenoptionen mit konkaven, flachen und konvexen Profilen.

Merkmale

Hohe Elastizitätskonstante Geringe Wärmeausdehnung Hohe Wärmeleitfähigkeit Chemische Beständigkeit Thermische Homogenität

Produktspezifikationen

Material
Siliziumkarbid
Form
Konvexe, flache sowie konkave Formen verfügbar.
Größe
MAXφ30"
Genauigkeit
Ebenheit: 1um oder weniger

Anwendungen

  • Polieren von Wafern

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