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Halbleiterkomponenten

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Presse

2024

  1. Kyocera präsentiert seine neuesten Innovationen in den Bereichen KI, autonomes Fahren und drahtlose Technologie auf der CES 2025

    • Automotive Komponenten
    • Elektronische Komponenten & Geräte
    • Halbleiterkomponenten
    • LCDs und Touch Solutions
    • Optische Komponenten

    Die neue Technologie wird auf der Messe erstmals vorgestellt.

    Unter dem Motto „Technology Advancing Mobility, for Engineers Driving the World Forward“ („Technologie fördert Mobilität, damit Ingenieure die Welt voranbringen“) zeigt Kyocera an seinem Messestand Nr. 4816, der sich in der Zone „Vehicle Tech and Adv...

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  2. Kyocera feiert den ersten Spatenstich für neues Werk in Nagasaki, Japan

    • Feinkeramik-Komponenten
    • Halbleiterkomponenten

    Expansion als Reaktion auf die steigende Nachfrage Im Zuge einer globalen Reinvestition in bereits bestehende Werke schloss Kyocera im April 2023 einen Grundstückskaufvertrag für den Bau eines neuen Werks in Nagasaki ab. Man verfolgt damit das Ziel P...

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  3. Kyocera präsentiert seine Innovationen im Bereich der Quantentechnologie auf der Quantum Effects 2024

    • Feinkeramik-Komponenten
    • Halbleiterkomponenten

    Kyocera nimmt an der Messe Quantum Effects in Stuttgart teil und stellt dort seine modernen Materiallösungen für Quantentechnologien vor.

    Kyoceras Rolle bei der Gestaltung von Quantentechnologien Kyocera entwickelt gegenwärtig eine Reihe von Lösungen für keramische Gehäuse und Montageoptionen, die ein exzellentes Wärmemanagement sowie eine hermetische Lösung bieten und damit stabile un...

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  4. Kyocera präsentiert seine Produkte auf der SMTconnect

    • Halbleiterkomponenten

    Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen sowie seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der Fachmesse SMTconnect in Nürnberg vor.

    Den Fokus seines Messeauftritts 2024 legt das Unternehmen auf Packaging-Lösungen auf Basis organischer Substrate, die in den Kyocera-Technologien FCBGA und ETC-FCBGA eingesetzt werden, sowie auf seine keramischen Packaging-Lösungen für SMDs, LEDs, CM...

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  5. Kyocera präsentiert seine Produkte auf der The Advanced Ceramics Show 2024

    • Automotive Komponenten
    • Feinkeramik-Komponenten
    • Halbleiterkomponenten

    Auf der am 15. und 16. Mai in Birmingham (UK) stattfindenden Messe und Konferenz stellt Kyocera seine große Produktvielfalt aus den Produktkategorien Halbleiter-, Feinkeramik- und Automotive-Komponenten vor.

    Kyocera verfolgt das Ziel, seine Präsenz in den folgenden Schlüsselmärkten durch die kontinuierliche Entwicklung von Hochleistungsprodukten und -lösungen zu stärken: 1. Halbleiterkomponenten (Semiconductor Components, SC)2. Feinkeramikkomponenten (KY...

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